焊錫膏使用常見問題分析(doc 13頁)

焊錫膏使用常見問題分析內容簡介:
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易於加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下麵我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：
　　底麵元件的固定
　　雙麵回流焊接已采用多年，在此，先對第一麵進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然後翻過來對電路板的另一麵進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對第一麵的軟熔，而是同時軟熔頂麵和底麵，典型的例子是電路板底麵上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由於印刷電路板（PCB）的設計越來越複雜，裝在底麵上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後麵的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
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