SMT設計十大步驟講解(doc 48頁)

SMT設計十大步驟講解目錄：
第一步驟：製程設計
第二步驟：測試設計
第三步驟：焊錫材料
第四步驟：印刷
第五步驟：黏著劑/環氧基樹脂和點膠
第六步驟：組件著裝
第七步驟：焊接
第八步驟：清洗
第九步驟：測試與檢驗
第十步驟：重工與整修

 

SMT設計十大步驟講解內容摘要:
      第一步驟：製程設計
     表麵黏著組裝製程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視製程，及有係統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點質量標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
      量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書麵文件需求為起點。
      一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一係列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁盤內含 Gerber數據或是 IPC-D-350程序。
     在磁盤上的CAD數據對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標。

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