電鍍銅原理概(doc 17頁)

電鍍銅原理概述內容摘要：
溫度
溫度對鍍液性能影響很大，溫度提高，會導致允許的電流密度提高，加快電極反應速度，但溫度過高，會加快添加劑的分解，使添加劑的消耗增加，同時鍍層光亮度降低，鍍層結晶粗糙。溫度太低，雖然添加劑的消耗降低，但允許電流密度降低，高電流區容易燒焦。一般以20-300C為佳。
電流密度
當鍍液組成，添加劑，溫度，攪拌等因素一定時，鍍液所允許的電流密度範圍也就一定了，為了提高生產效率，在保證鍍層質量的前提下，應盡量使用高的電流密度。 電流密度不同，沉積速度也不同。表8-5給出了不同電流密度下的沉積速度(以陰極電流效率100％計）。
1）膜麵積積分儀：
此儀器利用待鍍印製板圖形的生產底版，對光通過與阻擋不同，亦即底版黑色部分不透光，而透明部分光通過，將測得光通量自動轉換成麵積，再加上孔的麵積，即可算出整個板麵圖形待鍍麵積。需指出的是，由於底片上焊盤是實心的，多測了鑽孔時鑽掉部分的麵積，而孔壁麵積隻能計算，孔壁麵積S=πDH,D一孔徑，H一板厚，每種孔徑的孔壁麵積隻要算出一個；再乘以孔數即可。此法準確，但價格較貴，在國外已推廣使用，國內很多大廠家也在使用。
2）稱重計量法：
剪取一小塊覆銅箔單麵板，測量出一麵的總麵積，將板子在800C烘幹1小時，幹燥冷至室溫，用天平稱取總重量（Wo）.在此板上作陰紋保護圖形，蝕掉電鍍圖形部分的銅箔，清洗後按上法烘幹稱重，得除去電鍍圖形銅箔後的重量（W1）,最後全部蝕刻掉剩餘銅箔，清洗後按上法幹燥稱重，得無銅箔基體的淨重（W2）,按下式可算出待電鍍圖形的麵積S:

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