印製板鍍銅的工藝過程解析(doc 7頁)

印製板鍍銅的工藝過程解析目錄：
1全板電鍍工藝過程
2圖形電鍍銅的工藝過程

印製板鍍銅的工藝過程解析內容摘要：
鍍銅是印製板製造的基礎技術之一，鍍銅用於全板電鍍（化學鍍銅後加厚銅）和圖形電鍍，其中全板鍍銅是緊跟在化學鍍銅之後進行，而圖形電鍍是在圖相轉移之後進行的。
1全板電鍍工藝過程
全板鍍銅工藝過程如下：
化學鍍銅板 → 活化 → 全板鍍銅 → 防氧化處理 → 風幹 → 檢查
工藝過程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板鍍銅15-30分鍾，鍍層厚度5-8微米。
防氧化處理是用於工序間的防氧化，防氧化保護膜隻要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化處理劑可以用M8或Cu56,它們都是水溶液，便於操作。鍍層風幹後，需檢查金屬化孔的質量，不合格的可以返工重新進行孔金屬化。

..............................