電路板之微切片與切孔技術分析(doc 18頁)

電路板之微切片與切孔技術分析目錄：
1.概述
2.分類
3.製作技巧 　
4.判讀
5.結論

電路板之微切片與切孔技術分析內容摘要：
　　電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關係在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片，因係在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多隻能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什麼來？這樣的切片有什麼意義？若隻是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題，則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片，不致造成誤判。

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