高速電路的印製板仿真流程(doc 11頁)

高速電路的印製板（PCB）仿真流程內容摘要：
　　在高速IC設計中，隨著係統速度和布線密度的提高，信號完整性（SI）、串繞、EMC問題對於設計高質量的PCB板越來越重要，而在已有的PCB板上去分析和發現這些問題是一件非常困難的事情，即使找到了問題，對於一個已完成的PCB板要實施有效的解決辦法也需要花費大量時間和費用。相比之下，在設計初期和設計過程中就考慮到這些方麵的影響的話，修改同樣的問題所花費的時間和金錢要少得多，因此需要尋求一種能夠在物理設計完成之前查找、發現並在電路設計過程中消除或減小這些問題，根據實際物理設計中的各種參數，進行深入細致的分析的方法，仿真就是其中之一。
　　印製電路板仿真有兩種：線仿真和板級仿真。線仿真可以根據設計對信號完整性與時序的要求，在布線前幫助設計者調整元器件布局、規劃係統時鍾網絡以及確定關鍵線網的端接策略，在布線過程中跟蹤設計，隨時反饋布線效果；板級仿真通常在PCB設計基本完成之後進行，可以綜合考慮如電氣、EMC、熱性能及機械性能等方麵這些因素對SI的影響及這些因素之間的相互影響，從而進行真正的係統級分析與驗證，與線仿真相比而言，比較複雜。在還沒有開始布線之前進行的線仿真，稱為假設性仿真，這種仿真的目的在於估計各種電路元素的影響，從而為參數設置和布線約束，關鍵網絡的端接策略提供一定的依據。
　　場景產生器是一塊用於數據處理的專用板卡，其時鍾頻率為33MHz，信號速度比較快，布線密度較大，要保證係統正常工作，其PCB的設計中必須要解決其信號完整性和EMC的問題，本文中，作者使用仿真技術來估計預測可能引起的信號完整性，串繞以及EMC問題，檢測已經完成的布線的傳輸性能，綜合多方麵考慮，定出合理的布線約束條件，終端匹配策略等。

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