電鍍技術最佳條件之研究分析(doc 25頁)

電鍍技術最佳條件之研究分析目錄：
1.前言
2.選題理由
3.質量問題現況分析
4.預期目標
5.缺點現象示意圖
6.樣本量測說明
7.特性要因分析(魚骨圖)
8.第一階段實驗配置及解析
9.第二階段實驗配置及解析
10.再現性確認
11.結論
12.學理探討及心得分享
13.參考文獻

電鍍技術最佳條件之研究分析內容摘要：
隨著表麵黏裝技術(Surface Mount Technology)的蓬勃發展，印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態。事實上，現今的電路板越趨精密，對於盲孔、小孔及薄板等要求越趨嚴格，然而製造此種高層次電路板其鍍銅製程也將麵臨一些技術瓶頸，例如：如何使麵板中央和邊緣得到均勻之鍍層，如何提高小孔孔壁之分布力(Throwing Power)，如何改善鍍層之物性如延長性(Elongation)、抗拉強度(Tensile Strength)等都是未來值得努力之課題。
選題理由:
水平式鍍銅於台灣電路板界已不是陌生的話題，大家都注視著水平鍍銅及脈衝鍍銅的發展對於盲孔、小孔及薄板等能有卓越的貢獻。
公司主要營銷導向多為增層之通訊市場，在鍍銅製程中首當其衝的技術瓶頸即為如何使麵板中央和邊緣得到均勻之鍍層及如何提高小孔孔壁之分布力(Throwing Power)。

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