電子產業技術(doc 44頁)

電子產業技術
一、研究開發技術目錄
(一)0.3～0.4微米大規模集成電路技術
集成電路工業作為當今世界的一種戰略工業，已成為大國地位的一個重要標誌。隨著微細加工技術的不斷發展，集成電路和線條寬度不斷縮小，集成度和性能價格比不斷提高。0.3～0.4微米集成電路是繼0.5微米以後的新一代超大規模集成電路，其集成度、速度、性能價格比等均得到明顯提高。
0.3～0.4微米集成電路關鍵技術是0.3～0.4微米細線條光刻及刻蝕技術、0.3～0.4微米集成電路生產設備的開發技術、亞微米和深亞微米VLSI電路設計技術。我國在該領域的研究開發基礎相當薄弱，與國際水平相比差距很大，需加大投資力度，組織力量，研製0.3～0.4微米集成電路全套製備工藝技術，開發亞微米VLSI設計技術。
國內外從事該技術研究開發的單位很多，國外幾乎所有大的集成電路公司、研究所、高校等均從事該技術的研究，著名的有英特爾、IBM、摩托羅拉、西門子、東芝、伯克萊大學、三星電子等廠商，該技術在國外已逐步走向大規模生產。國內有清華大學微電子所，北京大學微電子所，華晶集團中央研究所，中科院微電子中心等。預計我國集成電路產業將於2000年前采用0.3～0.4微米集成電路工藝進行大規模生產。1996年世界半導體總產值為1460億美元，預計到2000年可達2000億美元。預計2000年我國集成電路市場規模為40億塊，600━800億元。
(二)新型元器件
1、新型表麵貼裝元器件技術
表麵貼裝元器件(片式元器件)是適用於表麵貼裝工藝的新一代無引線電子元器件，其應用標誌一個國家電子工業的組裝水平，是電子裝備更新換代的基礎，已成為當今世界電子元器件發展的主流。表麵貼裝元器件主要有片式電阻、片式電感、片式電容、片式電位器和片式IC等，廣泛應用於通信、計算機和廣播電視產品中。其關鍵技術有：窄間距、高引出端的封裝結構技術；低溫共燒多層陶瓷基板技術(LTCC)；新型表麵貼裝元器件的貼裝技術；漿料生產技術。
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