PCB綜合資料--印製板如何防止翹曲(doc 23頁)

PCB綜合資料--印製板如何防止翹曲內容簡介：
印製板如何防止翹曲
一.為什麼線路板要求十分平整
在自動化插裝線上，印製板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接後發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印製板已進入到表麵安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。
二.翹曲度的標準和測試方法
據美國IPC－6012（1996版）<<剛性印製板的鑒定與性能規範>>,用於表麵安裝印製板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表麵安裝印製板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙麵或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印製板放到經檢定的平台上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印製板曲邊的長度，就可以計算出該印製板的翹曲度了。
三.製造過程中防板翹曲
1.工程設計：印製板設計時應注意事項：
A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓後容易翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。
C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵為大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在蝕刻後就很容易翹曲。如果兩麵的線路麵積相差太大，可在稀的一麵加一些獨立的網格，以作平衡。
2.下料前烘板：
覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩餘的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙麵、多層板仍堅持下料前或後烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘後下料，二種方法都可行，建議剪料後烘板。內層板亦應烘板。
3.半固化片的經緯向：
半固化片層壓後經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓後很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。

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