關於集成電路製造工藝介紹(doc 73頁)

關於集成電路製造工藝介紹目錄：
第一章、襯底材料及襯底製備
第二章、外延工藝
第三章、氧化工藝
第四章、摻雜工藝
第五章、光刻工藝
第六章、製版工藝
第七章、隔離工藝
第八章、表麵鈍化工藝
第九章、表麵內電極與互連、
第十章、器件組裝

關於集成電路製造工藝介紹內容簡介：
基本概念：
1、半導體器件-由半導體材料製成的分離器件和半導體集成電路。
2半導體分離器件-各種晶體三極管；各種晶體二極管；各種晶體可控矽。
3、半導體集成電路-以半導體（矽）單晶為基片，以外延平麵工藝為基礎工藝，將構成電路的各元器件製作於同一基片上，布線連接構成的功能電路。
4、晶體三極管的電學參數-指放大倍數、結的擊穿電壓、管子的工作電壓、工作頻率、工作功率、噪聲係數等。
5晶體三極管的結構參數-包括所用材料、電性區各層結構參數、器件芯片尺寸、外延層結構參數和工藝片厚度等。
6矽平麵工藝-指由熱氧化工藝、光刻工藝和擴散工藝為基礎工藝構成的近平麵加工工藝。
7矽外延平麵工藝-外延工藝+矽平麵工藝構成的器件製造工藝。
基本要求：要求學生了解本課程的性質，知道學好集成電路製造工藝原理對學習專業課的重要性。掌握半導體器件製造技術中所涉及的四部分內容。了解工藝設計所涉及的三部分內容中工藝參數設計所包含的具體內容；工藝流程設計包含的具體內容；工藝條件設計包含的具體內內容。了解工藝製造涉及的具體內容，知道工藝線流程與各工序操作流程的區別是什麼。了解半導體器件製造的工藝分析所涉及的四個分析內容，知道進行原始材料分析、外延片質量分析、各工序片子參數分析、工藝條件分析的指導意義；能夠對應器件的不合格性能參數，通過上述四項分析進行工藝改進，從而得到合格性能參數。知道半導體器件製造的質量控製須做哪些工作，能清楚知道通過質量控製，器件生產廠家可提高經濟效益、可提高自身產品的競爭能力、可提高產品的信譽度的原因。知道什麼是工藝改革和新工藝的應用？什麼是環境條件改革和工藝條件優化？為什麼要注重情報和及時調整產品結構？什麼是工業化大生產？清楚這些問題為什麼會成為半導體器件製造中的關鍵問題？了解半導體器件製造有冗長的工藝流程，分離器件製造工藝至少有十幾步的工藝流程，集成電路製造工藝至少有二十幾步的製造工藝流程。知道集成電路製造比分離器件製造多出了隔離製作和埋層製作兩大部分，知道製作隔離區的目的何在？製作埋層區的目的何在？清楚隔離製作有哪幾步工藝構成？知道隔離氧化、隔離光刻和隔離擴散工藝各自達到什目的；清楚埋層製作有哪幾步工藝構成？知道埋層氧化、埋層光刻和埋層擴散工藝各自達到什目的。

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