FPC柔性電路板製造流程(ppt 16頁)

FPC柔性電路板製造流程內容簡介：
1 、 曝光過程
2 、 幹膜光阻的感光聚合過程
紫外光照射→引發劑裂解→出現自由基→單體吸收自由基 →形成聚合體 →顯影
3 、 曝光相關參數
曝光能量:30~90mj/cm2 mj (milli-joule) 測試工具: 光量計和段位尺
采用透明棕色重氮片
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度；
D=-Log TT=It/I;
I 入射光強度；It 透射光強度。
一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4、 曝光設備及注意事項
燈管:365~380nm 汞燈，平行光；
曝光機要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。
注意事項：
1、底片藥膜麵務必朝下，使其緊貼幹膜抗蝕劑；
2、真空度要好；
Mylar上需有牛頓環出現且不可移動；
導氣條及趕氣刮刀：導氣條置於板邊連接底片和排氣溝，用趕氣刮刀協助排氣。
3、越薄，解像度越好；
4、工作中將底片之線寬放大1~2mil；
5、撕掉P再曝光。
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