SMT技術工程試卷(2個doc)

SMT技術工程試卷目錄：
一、SMT工程試卷1
二、SMT工程試卷2

SMT技術工程試卷內容提要:
其中《SMT工程試卷》簡介如下：
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,隻有一個最符合題意,請將其編號填塗在答題卡的相應方格內)
1.早期之表麵粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代
2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列電容尺寸為英製的是:( )
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以( )簡代之
A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS
6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.下列SMT零件為主動組件的是:( )
A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極管)
8.符號為272之組件的阻值應為:( )
A.272RB.270奧姆C.2.7K奧姆D.27K奧姆
9.100NF組件的容值與下列何種相同:( )
A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
11.錫膏的組成:( )
A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑
12.奧姆定律:( )
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它

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