PCB技術資料設計過程(doc 10頁)

PCB技術資料設計過程目錄：
第一篇、DSP係統的降噪技術
第二篇、PowerPCB在印製電路板設計中的應用技術
第三篇、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

PCB技術資料設計過程內容簡介：
印製電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗幹擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如，如果印製板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印製電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗幹擾設計的要求。

..............................