利用閉環管理實施ESD保護方案(doc 3頁)

利用閉環管理實施ESD保護方案內容提要：
為了提高成品率及最終產品的長期可靠性，電子製造商們需要對生產工藝中各個關鍵部分的性能參數實行密切控製，而采用自動閉環反饋方式對工藝條件漂移(如印刷機或貼片機的性能漂移)進行實時監控，能在產量明顯下降之前就采取糾正措施。隨著ESD設備的不斷發展，現在已可以把靜電感應儀器連接起來形成一個閉合的監控網絡，使製造商能對傳統上“看不見的”ESD和普遍存在的問題進行全過程控製。
有一種現象每一家電子製造商都遇到過，不論規模大小，同時一直不能很好地對其進行測量和控製，這就是靜電放電(ESD)。當一個帶靜電荷的絕緣體靠近一個靜電電勢較低的導體(如PCB上的一個元件)時，就會引起ESD，任何一個帶電物體都要吸引相等的異性電荷來中和自身，它利用空氣中的帶電離子在兩個物體之間進行傳導形成電流，出現小型雪崩效應。
這股電流非常強烈，一般能產生足夠的熱量完全熔化掉半導體芯片的內部電路；更糟糕的是這種損傷隻有十分之一會在終測前使整個元件失效，其餘90%隻造成電路部分損壞，也就是說它可以通過終測，使得缺陷完全被忽略，而在發貨給客戶之後導致出現早期現場失效。
ESD在現代製造環境下為什麼一直難以控製有兩方麵的原因。首先，ESD破壞電子元件是完全感覺不到的，要產生能聽到“啪啪”聲的放電需要約2,000V這麼大的電荷積累，3,000V電荷可以感到像一次小的電擊，5,000V才可看到火花。普通電路如CMOS或EPROM芯片分別受到250V和100V的ESD電勢即可能受到損傷，而越來越多的現代電路器件包括奔騰處理器隻要5V的電勢就能使之癱瘓。
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