半導體照明產業的發展策略(doc 37頁)

半導體照明產業的發展策略目錄:
一、我國LED產業投資態勢分析
二、實現中國半導體照明產業跨躍式發展的策略研究
三、美國半導體製造技術戰略聯盟（Sematech）分析
四、中國半導體照明產業發展機遇與競爭優勢分析
五、中國半導體照明產業亟需政策支持
六、半導體照明產業關係我國整個第三代半導體技術發展
七、美國利用納米碳管研製出超亮LED....

半導體照明產業的發展策略內容簡介:
　 LED產業鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內來看,上遊和中遊的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業的關注，這些企業有上市公司（如江西聯創、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業（如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上遊和中遊高端切入，力爭在LED領域占據主導地位；但該領域投資額度大，專業技術人才比較匱乏，投資風險比較大，已投資企業的回報率還不高。下遊封裝領域近期也受到投資者的高度關注，相對於外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領域不但可以降低技術風險，且投資規模適中，更加接近於應用市場而降低市場風險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望；但該領域用高品質芯片還未完全國產化，基本以進口為主，受製於人，很難購買到高品質產品，使功率型封裝行業受到很大的發展阻力。應用產品的市場準入門檻最低，是直接麵對終端市場的領域，技術風險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入LED行業的首選，如 聖誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產品，這類企業在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經形成了產業集聚；但因該領域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。
MOCVD係統和封裝設備是我國發展半導體照明產業的重要瓶頸之一，設備國產化不但是當務之急更是大勢所趨。目前， 中科院半導體所 、 中國電子科技集團第 48研究所和南昌大學等單位已經在政府有關計劃的支持下開始MOCVD係統的開發，並取得了階段性成果；中國電子科技集團第45研究所 等單位也在投資著手後封裝設備（如粘片機等）的開發及產業化。我國台灣地區發展 LED產業是典型的下遊切入模式，即通過二十多年下遊封裝領域的經驗積累，逐步延伸拓展到上遊/中遊的外延片/芯片領域。 目前 ，台灣約有 10餘家下遊封裝廠商和14家上遊外延片廠商。在整個產業鏈上的投資，從2000年開始急劇增加，尤其 是2003年產能擴充達到了新的高度，且諸多上遊廠商相繼將業務延伸到中遊，同時，上遊、中遊和下遊廠商相互持股現象日趨明顯，這本身也是一種投資策略聯盟。

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