半導體封裝產業的技術策略(doc 35頁)
半導體封裝產業的技術策略(doc 35頁)內容簡介
半導體封裝產業的技術策略目錄:
一、前言
二、研究目的
三、文獻探討
四、研究架構
五、研究方法
六、數據來源與訪談對象
七、封裝技術指標
八、統計分析方法......
半導體封裝產業的技術策略內容簡介:
在一般的策略規劃過程中為辨識競爭者之分析的信息搜集,以往皆由產業之行銷麵如營業額、獲利率等及企業經營麵如成長率、規模、組織文化等之訊息,來收集彙整資料提供策略規劃之參考,相對以技術方麵及策略群組之觀點,來進行相關信息收集及其相關性探討之研究很少,故因而引發本研究對於IC封裝產業之競爭者分析,以及技術定位分析,進而得到產業之策略群組之狀況,以提供封裝公司有效決策之參考信息。是故策略群組分析的目的,乃是將整個產業區分成數個策略型態不同的群組,然後探討各個策略群組間行為特性與策略之差異,提供另一種了解產業競爭結構的方法。企業可由策略群組分析以了解其在整個產業所處的競爭位置,進而提供企業於從事策略選擇時之參考,以追求較佳之經營績效。
IC封裝是屬於服務性質之代工產業,所獲取的利潤是製造及服務的代工費。所以,爭取到訂單之競爭優勢除了價格、品質、交期、服務等因素外,封裝技術層次的先進性以及符合客戶需求亦是獲利關鍵因素,因此各個公司應注重技術定位,並訂定正確的競爭策略顯然是封裝產業之重要的課題。
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