難貼裝無鉛元件的處理(pdf 41頁)
難貼裝無鉛元件的處理(pdf 41頁)內容簡介
貼裝無鉛元件的處理目錄:
一、什麼是難貼裝無鉛元件?
二、與本話題無關的事項
三、需要采取措施的事項(及其處理方式)
一、什麼是難貼裝無鉛元件?
難貼裝的無鉛元件
厚(或很薄)的大型電路板
元件密度高
熱容大的元件,如CCGA、CBGA等
大小元件混合貼裝
回流溫度高於2350C
與本話題無關的事項
合金可用性及加工信息
電路板基材
表麵處理的可獲得性
注:這些事項是可以控製的
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