PCB測試工藝技術的問題(doc 72頁)

PCB測試工藝技術的問題內容簡介：
靜電對元件的破壞從上圖，我們使用光學照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個矽片表麵上的靜電擊穿。靜電放電，引入到一個引腳，引起元件的工作狀態的改變，導致係統失效。在實驗室對靜電放電的模擬也能夠顯示實時發生在芯片表麵的失效。如上麵的照片所示，靜電可能是一個問題，解決辦法是一個有效的控製政策。手腕帶是最初最重要的防禦。
樹枝狀晶體增長樹枝狀結晶發生在施加的電壓與潮濕和一些可離子化的產品出現時。電壓總是要在一個電路上，但潮濕含量將取決於應用與環境。可離子化材料可能來自印刷電路板(PCB)的表麵，由於裝配期間或在空板製造階段時的不良清潔。如果要調查這類缺陷，不要接觸板或元件。在失效原因的所有證據毀滅之前，讓缺陷拍成照片並進行研究。汙染可能經常來自焊接過程或使用的助焊劑。另一個可能性是裝配期間帶來的一般操作汙垢。 工業中最普遍的缺陷原因來自助焊劑殘留物。在上麵的例子中，失效發生在元件的返修之後。這個特殊的電話單元是由一個第三方公司使用高活性助焊劑返修的，不象原來製造期間使用的低活性材料。焊盤破裂當元件或導線必須作為一個第二階段裝配安裝時，通常使用 C 形焊盤。例子有，重型元件、線編織或不能滿足焊接要求的元件。在某些情況中，品質人員不知道破裂的原因，以為是PCB腐蝕問題。上麵的照片是一個設計陷井，不是PCB缺陷。在焊盤上存在兩個破裂，但隻有一個需要防止焊接並且通常防止焊接過程的方向。錫球是對於任何引入免洗技術的工程師的一個問題。為了幫助控製該問題，他必須減少其公司使用的不同電路板供應商的數量。通過這樣，他將減少使用在其板上的不同阻焊類型，並幫助孤立主要問題 - 阻焊層。
　　錫球可能由許多裝配期間的工藝問題引起，但如果阻焊層不讓錫球粘住，該問題就解決了。如果阻焊類型不允許錫球粘住表麵，那麼這就為工程師打開工藝窗口。錫球的最常見的原因是在波峰表麵上從助焊劑產生的排氣，當板從波峰處理時，焊錫從錫鍋的表麵彈出。IC座的熔焊點集成電路(IC)引腳之間的焊錫短路不是那麼常見，但會發生。一般短路是過程問題太高的結果。這種問題可能來自無錢工藝，必須為將來的工藝裝配考慮。在座的引腳和/或IC引腳上使用錫/鉛端子，增加了短路的可能性。零件簡直已經熔合在一起。問題會變得更差，如果改變接觸表麵上的錫/鉛厚度。如果我們全部使用無鉛，在引腳和座的引腳上的可熔合塗層將出現少，問題可以避免。該問題也可以通過不預壓IC來避免。

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