如何降低噴錫後防焊白化的現象(doc 33頁)

如何降低噴錫後防焊白化的現象目錄：
1.前言
2.選題理由
3.質量問題現況分析
4.製程說明
5.特性要因分析
6.第一階段實驗配置及解析
7.Cross Table
8.第二階段實驗配置及解析
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如何降低噴錫後防焊白化的現象內容簡介：
隨著客戶對PCB的質量要求越來越嚴格，相對地在外觀上也越來越要求完美。所以電路板廠無不在原物料、機械設備、製作條件上，想盡各種方法來改善，以滿足客戶需求。良好的外觀質量，更能取得客戶的信賴，以奠定後續定單能源源不絕。
防焊油墨在噴錫後產生白化現象，雖然於功能上不影響，但是在外觀上出現瑕疵，使得客戶產生疑慮，甚至不允收。所以利用DOE的手法找出最佳生產條件，以降低防焊油墨在噴錫後產生白化現象。防焊前處理→印刷→預烤→曝光→顯影→後烘烤→噴錫前處理→IR預熱→浸Flux→噴錫→浮床→噴錫後清洗→出料檢視。

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