熱設計的基本方法和定律(ppt 121頁)

熱設計的基本方法和定律目錄：
一、風路設計方法
二、熱設計的基礎理論
三、散熱器的設計方法
四、熱設計的計算方法
五、風扇的基本定律及噪音的評估方法
六、海拔高度對熱設計的影響及解決對策
七、元器件工作結溫的計算
八、熱仿真技術
九、熱設計的發展趨勢

熱設計的基本方法和定律內容簡介：
高溫對電子產品的影響：絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降， 一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低於95C；溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚，焊點變脆，機械強度降低；結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元件失效。
控製產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的 工作環境條件下不超過標準及規範所規定的最高溫度。最高允許溫度的計算應以元器件的應力分析為基礎,並且與產品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。風路的布局方法、產品的熱設計計算方法、風扇的基本定律及噪音的評估方法、海拔高度對熱設計的影響及解決對策、熱仿真技術、熱設計的發展趨勢。

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