SMT資料管理十步驟(doc 50頁)

SMT資料管理十步驟目錄：
第一步驟：製程設計
第二步驟：測試設計
第三步驟：焊錫材料
第四步驟：印刷
第五步驟：黏著劑/環氧基樹脂和點膠
第六步驟：組件著裝
第七步驟：焊接
第八步驟：清洗
第九步驟：測試與檢驗
第十步驟：重工與整修

SMT資料管理十步驟內容提要：
將IC從表麵黏著組裝上拔取下來曾被比喻為”用蒸氣把郵票從黏著的信封上取下”，在基本上這是很好的比方，隻是在對熱的控製上有所不同而已。也就是說在SMT重工及修整上因為要對蒸氣溫度做精確控製所以要使用適合工具及方式。其目地不外乎是要避免熱去損壞到有問題的組件、PC板或是其它相鄰的組件。所以如何控製且隔絕熱擴散是成功的關鍵。
高溫，若是組件和PC板彼此之間溫差不大的話那還可以接受，但若是兩者間有極大的溫度差異時那就有可能會造成損壞。因此，對外觀上的焊錫不足或錫太多而進行所謂單一焊點的整修(以烙鐵)可以說是一種極危險且最好不要有的動作。所以非常有必要發展出一個好的且在控製之下的重工或修整方式，以減少對有問題的接點再造成傷害。報告上指出，絕大多數重工或修整方式都是不正確或是過度的，會導致產品可靠度的降低。所以假如我們能對製程施行精準的控製，為什麼我們不能以同樣的方式來控製重工及修整呢。
q典型的問題對一般小組件而言，最常見的問題就是所謂的”墓碑”現象或是短路，其它的問題還包括有組件因熱應力或機械問題而產生裂痕；放置位置不精確，放錯組件，組件方位不對或極性錯誤及缺組件等。為了要解決這些問題，必須先移除這些組件再重新且正確的放回去或是更換新的組件。對某些情況而言，如多層陶瓷電容這種組件可能無法承受重工時的熱衝擊，同時由於這種組件並不貴，所以也就不建議再使用那些拔下來的組件。
對0.05英吋腳距IC組件而言，大部份的問題都是由於接點空焊。而對微細腳距組件(0.02英吋到0.03英吋腳距)，接腳短路則占了大部份。除此之外，接腳變形，組件本身損壞，組件不正確，對位不準或方位錯誤等也都是不良的原因。除空焊，短路及接腳變形不用移除組件就可以加以修整外，其餘4種都要將組件移除才能進行修整。
對於數組型組件如覆晶或BGA則一定要移除組件才能修整焊錫接點的問題。在移除及重新放回這種組件的過程中還需要將新的焊錫凸塊(錫球)重新放上去，所以還需要多一道加熱的手續才可以。而這一道加熱的手續也要仔細的控製溫度及時間，以免傷害到原來的組件或是組件周圍的零件。

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