某公司PCB電子生產製程與質量控製設置(ppt 90頁)

某公司PCB電子生產製程與質量控製設置目錄：
(1)粗化銅麵,增加與樹脂接觸表麵積
(2)增加銅麵對流動樹脂之濕潤性
(3)使銅麵鈍化,避免發生不良反應

某公司PCB電子生產製程與質量控製設置內容提要：
主要原物料:Na2CO3使用將未發生聚合反應之幹膜衝掉,而發生聚合反應之幹膜則保留在板麵上作為蝕刻時之抗蝕保護層，目的:利用藥液將顯影後露出的銅蝕掉,形成內層線路圖形，利用強堿將保護銅麵之抗蝕層剝掉,露出線路圖形。
目的:對內層生產板進行檢查,挑出異常板並進行處理收集品質資訊,及時反饋處理,避免重大異常發生，CCD衝孔精度直接影響鉚合對準度,故機台精度定期確認非常重要。
AOI檢驗:全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學檢測目的：通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。
VRS確認:全稱為Verify Repair Station，確認係統目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對AOI的測試缺點進行確認注意事項：VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補。
鉚合:(鉚合;預疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移主要原物料:鉚;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據交聯狀況可分為A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產中使用的全為B階狀態的P/P。

..............................