PCB資料無鉛焊管理培訓教材(ppt 70頁)

PCB資料無鉛焊管理培訓教材目錄：
一、波峰焊的發展
二、波峰焊接機理
三、助焊劑的作用
四、助焊劑分類
五、焊接基本條件
六、焊錫絲
七、空板烘烤除濕
八、提高波峰質量的方法

PCB資料無鉛焊管理培訓教材內容提要：
係將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一種多孔的天然石塊或塑料製品與特殊濾蕊等，使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通過上方裂口時，於是板子底麵即能得到均勻的薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。
助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添加方式補充溶劑中揮發成份的變化，常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先鬆香型固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數種不同的做法，如采用不鏽鋼之網狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成霧狀，續以塗布。
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹縫控製下，可得一種長條形的波峰，當組裝板底部通過時即可進行塗布。此方法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。
係將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯，而抽拉製成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成後續組裝板電性能絕緣不良的問題。
有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子汙染性。在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因此印製板及元件應保存在幹燥,清潔的環境下,並且盡量縮短儲存周期.對於放置時間較長的印製板,其表麵一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表麵有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表麵氧化層.

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