多層電路板之電鍍工藝(doc 9)

電路板複雜程序指針=電路板層數*兩焊點間導線數目/二焊點間距(吋)*導線寬度(mil)
(1) 舉例而言,一個16層板,其焊點間距為0.1吋,導線寬度為5mils,二焊點間有三條導線則其複雜程度指標為96,自80年代起表麵裝技術的風行帶動電路板工業朝向高層次之多層板邁進,因而使複雜指標快速上升,從傳統電路板的20左右升高到目前的100或更高,在此種更新、產品演進的過程中,當然不免遇到的一些技術瓶頸,以鍍銅製程為例,筆者嚐試以巨觀、微觀及微結構等三方麵來探討其基本原理並謀求因應策略. 　　

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