高密度(HD)電路的設計(doc 10)

　國際電子技術委員會(IEC, International Eletrotechnical Commission)的61188標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這個新的國際標準確認兩個為開發焊盤形狀提供信息的基本方法：
　　1).基於工業元件規格、電路板製造和元件貼裝精度能力的準確資料。這些焊盤形狀局限於一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。
　　2).一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩健的焊接連接，這是用於一些特殊的情況，在這些情況中用於貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節時所假設的精度有或多或少的差別。

　　該標準為用於貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。

一級：最大- 用於低密度產品應用，“最大”焊盤條件用於波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內的"J"型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。

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