光繪工藝的一般流程

一）、檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：⒈檢查磁盤文件是否完好；⒉檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；⒊如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。（二）、檢查設計是否符合本廠的工藝水平⒈檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距、線與焊盤之間的間距、焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大於本廠生產工藝所能達到的最小間距。⒉檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大於本廠生產工藝所能達到的最小線寬。⒊檢查過孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。⒋檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鑽孔後的焊盤邊緣有一定的寬度。（三）、確定工藝要求根據用戶要求確定各種工藝參數工藝要求：⒈根據後序工藝的不同要求，確定光繪菲林是否鏡相。菲林鏡相的原則：藥麵貼藥麵，以減小誤差。菲林鏡相的決定因素：工藝。如果是絲印工藝或幹膜工藝，則以菲林藥麵貼銅皮為準。如果是用重氮片曝光，由於重氮片拷貝時鏡相，所以其鏡相應為菲林藥麵不貼銅皮。如果光繪時為單元菲林，而不是在光繪菲林上拚片，則需多加一次鏡相。⒉根據板子的密度和本廠的工藝水平確定阻焊擴大的參數。 確定原則：(1)大不能露出焊盤旁邊的線路。(2)小不能蓋住焊盤。由於操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由於偏差的影響可能露出旁邊的線路。由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：(1)本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。由於各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
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