先進封裝技術述評(doc 11頁)

世界經濟正在發生劇烈的變化，國外工業發達國家的電子組裝生產廠家為擠身於世界先進行列竟相展開了激烈的競爭。CSP、BGA、倒裝芯片等先進的封裝技術就是這場競爭的產物。先進封裝是由多個元件和/或非傳統互連技術組合而成的任意組件。通常當要求尺寸和重量必須在最低極限時，需要高速數據傳輸或需采用成本合理的方法來解決特殊的問題，就可應用先進的封裝技術。如圖1所示，傳統的IC技術是由三個步驟組成的：芯片粘結、線焊到引線框架和用塑模殼封裝起來。當組裝QFP、LCC和SO時，仍可使用這種技術，而且這種技術在其它產品的應用中，將具有廣闊的應用前景。
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