芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料(doc 12頁)
芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料(doc 12頁)內容簡介
晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化,其工藝為:在晶片級器件製作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經濟實惠。然而,該新型封裝器件麵臨一個嚴峻的考驗,即:用於無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高溫焊接要求,保證焊接點的可靠性及生產產量。
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