回流焊接溫度曲線

涉及的第一個溫度是完全液化溫度(full liquidus temperature)或最低回流溫度(T1)。這是一個理想的溫度水平，在這點，熔化的焊錫可流過將要熔濕來形成焊接點的金屬表麵。它決定於錫膏內特定的合金成分，但也可能受錫球尺寸和其它配方因素的影響，可能在數據表中指出一個範圍。對Sn63/Pb37，該範圍平均為200 ~ 225°C。對特定錫膏給定的最小值成為每個連接點必須獲得焊接的最低溫度。這個溫度通常比焊錫的熔點高出大約15 ~ 20°C。(隻要達到焊錫熔點是一個常見的錯誤假設。)
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