基礎冶金學與波峰焊接趨勢

電路板(PCB)的發展需要一個更加經濟和穩健的形成焊接連接的方法。最早的大規模焊接概念是在英國的浸焊(dip soldering)。在八十年代，開發出被稱為波峰焊接的概念。這個方法今天還廣泛使用，但是機器和操作員控製已經變得更好了。焊接的基礎仍然是相同的。焊接形成隻是變化來滿足設備的要求；可是，化學成分和理論動力學還是基本的和簡單的。附著方法基本上隻需要助焊劑，熱和焊錫，以形成冶金連接。助焊劑用來清潔需要焊接的、已被氧化的表麵。加熱去掉助焊劑載體和減少溫度衝擊，將增加的熱量加給構成電路裝配的非類似的材料。在一個裝配上發現的材料包括：塑料、陶瓷、金屬、塗料、化學品及其廣泛不同的化學成分
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