BGA CSP封裝技術

1 引言

在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標， IC 芯片的特征尺寸就要越來越小，複雜程度不斷增加，於是，電路的 I ／ O 數就會越來越多，封裝的 I ／ O 密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術就應運而生， BGA 封裝技術就是其中之一。集成電路的封裝發展趨勢如圖 1 所示。從圖中可以看出，目前 BGA 封裝技術在小、輕、高性能封裝中占據主要地位。

BGA 封裝出現於 90 年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體 IC 的所有封裝類型中， 1996-2001 年這 5 年期間， BGA 封裝的增長速度最快。在 1999 年， BGA 的產量約為 10 億隻，在 2004 年預計可達 36 億隻。但是，到目前為止該技術僅限於高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高 I ／ O 端數方向發展。 BGA 封裝技術主要適用於 PC 芯片組、微處理器／控製器、 ASIC 、門陣、存儲器、 DSP 、 PDA 、 PLD 等器件的封裝。


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