醫療行業S.P.S安規培訓教材(ppt 43頁)

醫療行業S.P.S安規培訓教材目錄：
一、製程安規要求
二、製程安規測試
三、安規標準&申請
四、工廠安規檢查

醫療行業S.P.S安規培訓教材內容提要：
製程須注意事宜
1.IE須依照PartList針對安規零部件於作業指導書MOISAFETY欄中標注“SAFETY”
字樣.
2.INLET上如果有焊接零部件,必須采用鉤焊的方式.
3.磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.
4.針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷.
5.組件出PCB腳長須按要求作相應控製,以免破壞規定之安規距離與絕緣強度.
6.製程中須控製PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離.
7.對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD.
8.線材如無HOOK,焊接於PC板時須點膠固定.
……

定義(Definition)
1)安規測試(SafetyTest)
為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續性測試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等.
2)接地連續性測試(GroundContinuityTest)
從InletPG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格值,達到接地保護的功用.
3)接地泄漏電流測試(EarthLeakageCurrentTest)
通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA…)認可的“人體阻抗仿真電路”測量當待測物(SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件與地之間流經人體的電流量.
……

Hi-pot不良產生之原因：
1)作業性不良(Workmanship)
工法及標準均已規範清楚,純屬作業疏忽及人為所導致的不良.
2)原材料不良(Material)
非“光寶”作業及製程造成,且設計也無缺陷,由供應廠商之原材料所導致的不良.
3)製程異常(Process)
a)因設計比較Margin,但可依靠製程作改善的異常;b)由於作業工法或標準規範不清楚或不完整所造成的異常;c)設計,材料均正常,但無法確定具體之作業異常,且與製程(係統)相關的異常.
4)設計不足(Design)
作業及製程已無法克服,非設計變更改善的異常.

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