PCB內層板加工工藝及檢測(pdf 12)

1、PCB內層板製程目的
2、PCB內層板製作流程
3、PCB內層板檢測

製程目的
三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙麵板為配合零件之密集裝配，在有限的板麵上無法安
置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委
員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路
連線者，皆必須要做"接地"以消除幹擾的影響。但因板麵麵積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"
與"電壓"二功能之大銅麵移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控製的要求。而
原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層
板之內層製作及注意事宜.

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