四種PCB表麵塗覆(ppt 8)

幾種常見PCB表麵塗覆簡介
1、前言
2、各PCB表麵塗覆處理製程特性比較：
3、各PCB表麵塗覆處理製程簡介
4、我公司生產加工能力

PCB板銅麵的表麵處理，對於裝配商的封裝製程來講，是極為重要的一環，目前，在PCB的製造廠家，有以下幾種常見的處理方式：
1、噴錫，也叫熱風整平（HASL）
2、化學鎳金（electroless Ni /Au )
3、化學沉錫（tmmersion tin )
4、有機保焊膜（OSP）
噴錫製程
1、 設備：其前、後處理常用的水平線比較簡單，噴錫機多為垂直式；
2、 工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅麵，且粗化銅麵，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水洗——吹幹——塗覆助焊劑。
3、 噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由於是將板浸沒在焊料中,再用熱風刀將表麵多餘的錫鉛吹掉,一般而言,前風刀在上,後風刀在下,因而後板後較前板後較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,產生龜背現象。
4、 後處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水洗——風幹——烘幹

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