smt表麵黏著技術詳介(doc 22頁)

壹、前言
貳、研究背景
參、研究目的
肆、研究方法
伍、表麵粘著製程診斷係統之建立
陸、表麵粘著製程診斷係統之運作
柒、結論與建議
捌、參考文獻
玖、附錄

表麵粘著技術 (Surface Mount Technology) 已漸漸地取代傳統『人工插件』的波焊作業方式，儼然成為現代電子組裝產業的主流，因它可以組裝製造出相當輕、薄、短、小且品質良好的電子產品。據統計資料顯示大約百分之九十的個人計算機，皆製造於表麵粘著生產線，而非經由傳統的波焊生產方法。主要原因是由於現代的電子產品要求小型化、高密度化、及更高的電子訊號傳輸效率。這也就是為什麼表麵粘著生產技術逐漸地取代傳統波焊生產技術的主要原因。

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