SMT 部分相關工藝及知識講解(pdf 6頁)

1. Solder Paste Print 錫膏印刷
2. ICT Test ICT 測試
3. Void 空洞
4. Whisker 錫須

此次主要針對錫膏印刷、ICT 測試、Void 及錫須等方麵的相關知識進行交流。具
體歸納如下：
1. Solder Paste Print 錫膏印刷
主要從錫膏粘刮刀並易導致錫膏漏印的角度來講，分以下幾個方麵：
錫膏方麵：1）錫膏流變性不佳，致使錫膏無法順利流入網孔。這和錫膏的粘度高、顆粒大
及助焊劑含量低有關。
2）錫膏的穩定性差，性能下降。由錫粉顆粒和助焊劑發生化學反應而形成錫膏
塊。這和錫膏的穩定性不佳和粘度高有關。
網板開口： 網板開口形狀不佳，孔壁不夠光滑等都可能導致錫膏漏印量不足及成形不
佳。

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