SMT--表麵組裝技術知識概述(ppt 41頁)

SMT--表麵組裝技術知識概述目錄：
一、SMB（～board）
二、對SMB性能要求高
三、SMB的特點
1.高密度
2.小孔徑
3.熱膨脹係數(CTE)低
4.耐高溫性能好
5.平整度高
四、PCB基材質量參數
1.玻璃化轉變溫度(Tg)
2.熱膨脹係數(CTE)
3.耐熱性
4.電氣性能
5.平整度
6.特性阻抗
五、表麵組裝印製板的設計
六、SMC／SMD焊盤設計
1.SMC片式元件的焊盤設計
2.小外形封裝晶體管焊盤的設計
3.PLCC焊盤設計
4.QFP焊盤設計
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