SMT缺陷及防範措施概述(ppt 42頁)
SMT缺陷及防範措施概述(ppt 42頁)內容簡介
SMT缺陷及防範措施概述目錄:
一、Tombstoning/ 立碑
二、Solder bridge/ 橋聯
三、Misalignment 偏位
四、Component lead lifted 元件引腳翹高
五、Solder ball 錫珠
六、Non-Wetting, Dewetting/ 虛焊,半潤濕
七、Cold solder/ 冷焊
八、Solder hole/錫洞
九、Disturbed Solder/焊錫紊亂
十、Solder Projections/錫尖
十一、No Solder/ 無錫
十二、Insufficient Solder/少錫
十三、Excess Solder/多錫
十四、Wrong Orientation/Polarity 反向, 極性反
十五、Others 其它
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一、Tombstoning/ 立碑
二、Solder bridge/ 橋聯
三、Misalignment 偏位
四、Component lead lifted 元件引腳翹高
五、Solder ball 錫珠
六、Non-Wetting, Dewetting/ 虛焊,半潤濕
七、Cold solder/ 冷焊
八、Solder hole/錫洞
九、Disturbed Solder/焊錫紊亂
十、Solder Projections/錫尖
十一、No Solder/ 無錫
十二、Insufficient Solder/少錫
十三、Excess Solder/多錫
十四、Wrong Orientation/Polarity 反向, 極性反
十五、Others 其它
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