SMT基本名詞彙總及解釋(doc 12頁)

SMT基本名詞彙總及解釋內容提要：
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材
料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似於分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板麵與絲印平麵之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子隻在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態
參數的設備，也用於故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動係統上，用相機來檢查模型或物體。
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