SMT基礎名詞介紹(doc 15頁)

SMT基礎名詞介紹內容提要：
A
Anti-Static Material抗靜電材料
【靜電防製】在靜電防製的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑製摩擦生電的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑製摩擦生電至200V以下的材料(EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表麵電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。
AOI自動視覺檢查Automatic Optical Inspection
【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數字影像分析軟件來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。
B
Bead電感器
【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器組件。
BGA(球狀數組): Ball Grid Array
【SMT】一種芯片封裝技術，其中包括有、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，並利用極微細金線打線連接芯片與載板，而在載板下方則是以錫球數組來作為其與外界連接之媒介。
因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平麵錫球數組來構成，故其較傳統的一維數組的僅能於四邊有腳之組件而言，在相同麵積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對於以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。
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