SMT生產工藝基礎問答題(ppt 24頁)
SMT生產工藝基礎問答題(ppt 24頁)內容簡介
SMT生產工藝基礎問答題內容提要:
1、一般來說,SMT車間規定的溫度為多少?濕度是多少?
答:溫度:25±3℃ 濕度:40%-70%
2、錫膏印刷時,所需準備的材料及工具有哪些?
答:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀
3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什麼?合金比例是多少?其熔點是 多少?
答:Sn/Pb合金, 63/37 183℃
4、錫膏中主要成份分為哪兩大部分?
答:錫粉和助焊劑
5、助焊劑在焊接中的主要作用是什麼?
答:去除氧化物、破壞融錫表麵張力、防止再度氧化
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少?重量之比約為多少?
答:體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1
7、錫膏的取用有什麼原則?
答:先進先出
8、錫膏在開封使用時,須經過哪兩個重要的過程?
答:回溫、攪拌
…………
..............................
1、一般來說,SMT車間規定的溫度為多少?濕度是多少?
答:溫度:25±3℃ 濕度:40%-70%
2、錫膏印刷時,所需準備的材料及工具有哪些?
答:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀
3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什麼?合金比例是多少?其熔點是 多少?
答:Sn/Pb合金, 63/37 183℃
4、錫膏中主要成份分為哪兩大部分?
答:錫粉和助焊劑
5、助焊劑在焊接中的主要作用是什麼?
答:去除氧化物、破壞融錫表麵張力、防止再度氧化
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少?重量之比約為多少?
答:體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1
7、錫膏的取用有什麼原則?
答:先進先出
8、錫膏在開封使用時,須經過哪兩個重要的過程?
答:回溫、攪拌
…………
..............................
用戶登陸
smt表麵組裝技術熱門資料
smt表麵組裝技術相關下載