電磁兼容控製技術--PCB設計概述(ppt 51頁)
電磁兼容控製技術--PCB設計概述(ppt 51頁)內容簡介
電磁兼容控製技術--PCB設計概述目錄:
一、電磁兼容性設計
二、電磁騷擾的傳播
三、形成電磁噪聲問題的三要素:
四、電磁噪聲抑製
五、抑製電磁噪聲通常應遵循的一些原則
六、印製線路板電磁兼容性是係統設計的關鍵
七、印製電路板的選擇
八、印製電路板地線的布置
九、印製電路板電源線的布置
十、印製電路板EMC設計技巧
十一、印製電路板EMC設計實例
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電磁兼容控製技術--PCB設計概述內容提要:
抑製電磁噪聲通常應遵循的一些原則:
噪聲源在保證產品或設備所固有的電氣性能的前提下,控製噪聲源的直接發射強度,由強到弱;
改良產品的設計方略,從線路布置,外殼屏蔽等方麵,控製噪聲傳輸路徑的數量,由多到少;
用先進的電子電氣線路,去除產品不必要的附加性能,控製噪聲源的數量,由多到少。
印製線路板電磁兼容性是係統設計的關鍵
印製線路板是電子產品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。
實踐證明:即使設計電路原理正確,印製線路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。
所以保證印製線路板的電磁兼容性是整個係統設計的關鍵。
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