PCB板各層基本概念講義(doc 8頁)

PCB板各層基本概念講義內容提要：
1 Signal layer(信號層)
信號層主要用於布置電路板上的導線.Protel 99 SE提供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層).
2 Internal plane layer(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用於多層板,主要用於布置電源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內部電源/接地層的數目.
3 Mechanical layer(機械層)
Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用於設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息.這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同.執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層.另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示.
4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,如防焊漆,用於阻止這些部位上錫.阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層.
5 Paste mask layer(錫膏防護層)
它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表麵粘貼式元件的焊盤.Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層.
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