PCB板基礎詞彙彙總(doc 12頁)
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- PCB印製電路板
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- pcb板
PCB板基礎詞彙彙總(doc 12頁)內容簡介
PCB板基礎詞彙彙總內容提要:
Backplane 背板
Back-up 墊板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球柵陣列
Bare board 裸板
Base Copper 底銅
Base material 基材
Bevelling 斜邊
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 開料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底層
Breakaway tab 打斷點
Brushing 磨刷
Build-up 積層
Bullet pad 子彈盤
Buried hole 埋孔
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 帶板
Ceramic substrate 陶瓷
Certificate of Compliance 合格證書
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化學清洗
Chemical corrosion 化學腐蝕
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包裝
Circuit 線路
Clearance 間距/間隙
Color 顏色
Component Side(C/S) 元件麵
Composite layers 複合層
Computer Aided Design (CAD) 電腦輔助設計
Computer Aided Manufacturing (CAM) 電腦輔助製作
Computer Numerial Control (CNC) 數控
Conductor 導體
Conductor width/space 導體線寬/線隙
…………
..............................
Backplane 背板
Back-up 墊板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球柵陣列
Bare board 裸板
Base Copper 底銅
Base material 基材
Bevelling 斜邊
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 開料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底層
Breakaway tab 打斷點
Brushing 磨刷
Build-up 積層
Bullet pad 子彈盤
Buried hole 埋孔
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 帶板
Ceramic substrate 陶瓷
Certificate of Compliance 合格證書
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化學清洗
Chemical corrosion 化學腐蝕
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包裝
Circuit 線路
Clearance 間距/間隙
Color 顏色
Component Side(C/S) 元件麵
Composite layers 複合層
Computer Aided Design (CAD) 電腦輔助設計
Computer Aided Manufacturing (CAM) 電腦輔助製作
Computer Numerial Control (CNC) 數控
Conductor 導體
Conductor width/space 導體線寬/線隙
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