SMT表麵組裝術語、常識及設備(doc 30頁)

SMT表麵組裝術語、常識及設備目錄：
表麵組裝術語(一)
表麵組裝術語(二)
表麵組裝術語(三)
SMT常用知識（1）
SMT常用知識（2）
SMT常用知識（3）
SMT基本名詞解釋
SMD貼裝設備結構種種之比較

SMT表麵組裝術語、常識及設備內容提要：
CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造係統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些係統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表麵流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板麵芯片)：一種混合技術，它使用了麵朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
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