淺析PCB線路版的加工特殊製程(doc 10頁)

淺析PCB線路版的加工特殊製程內容提要：
線路板PCB加工特殊製程作為在PCB行業領域的人士來說，對於PCB抄板，PCB設計相關製程必須得熟練，通過本公司專業PCB抄板人士的分析於總結，我們專業的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊製程，希望能對PCB行業的人士有所幫助。
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Frit玻璃熔料在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路係統。
Fully-Additive Process 全加成法
是在完全絕緣的板材麵上，以無電沉積金屬法（絕大多數是化學銅），生長出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。另有一種不太正確的說法是“Fully Electroless”法。
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近年來移動通信產品已變得比蜂窩電話複雜得多，如便攜式衛星電話、個人智能通信器、電子記事本以及處理視頻信號的應用產品等，這些產品的共同點是互連密度非常高而且在高頻方麵都有特殊要求。它們的線路板表麵大部分空間布滿了許多小間距元件，在最外麵的第一層和第m層(m代表總層數)已基本上沒有什麼地方可用於布線，因而隻能在內層進行，如第二層和第m-1層。在1+n+1結構中，這些層中包含一些由機械鑽孔形成的較大銅導電環用於和內層相連，可能無法提供足夠空間進行高密度布線。一個解決方法是使第二層和m-1層成為微通孔層，使其在與下一層連接時減小占用麵積，這樣就可以走線了。通常的做法是使互連密度盡可能與元件接近，要做到這一點最好是用微通孔層，必要時還應使用多個微通孔層。

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