SMT DFM設計工藝分析(doc 20頁)
SMT DFM設計工藝分析(doc 20頁)內容簡介
SMT DFM設計工藝分析目錄:
1.0可製造性設計概念
2.0工藝和設計的關係
2.1錫膏絲印工藝
2.2點錫膏工藝
2.3黏膠應用
2.4貼片工藝
2.5波峰焊接工藝
2.6回流焊接工藝
3.0了解您的製造能力
4.0 基板和元件的選擇
4.1基板的選擇和考慮
4.2元件的選擇和考慮
5.0熱處理設計
6.0焊盤設計
6.1良好焊盤和影響它的因素
6.2設計前的準備工作
6.3波峰焊工藝中的一些考慮
6.4焊點質量的考慮
6.5焊盤尺寸的推算
6.6綠油(阻焊層)的考慮
6.7占用麵積
7.0基板設計和元件布局
8.0設計文件檔案
..............................
1.0可製造性設計概念
2.0工藝和設計的關係
2.1錫膏絲印工藝
2.2點錫膏工藝
2.3黏膠應用
2.4貼片工藝
2.5波峰焊接工藝
2.6回流焊接工藝
3.0了解您的製造能力
4.0 基板和元件的選擇
4.1基板的選擇和考慮
4.2元件的選擇和考慮
5.0熱處理設計
6.0焊盤設計
6.1良好焊盤和影響它的因素
6.2設計前的準備工作
6.3波峰焊工藝中的一些考慮
6.4焊點質量的考慮
6.5焊盤尺寸的推算
6.6綠油(阻焊層)的考慮
6.7占用麵積
7.0基板設計和元件布局
8.0設計文件檔案
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