PCB印製電路板設計相關資料(doc 22頁)

PCB印製電路板設計相關資料內容提要：
如何處理實際布線中的一些理論衝突的問題
問：在實際布線中，很多理論是相互衝突的；
例如： 1。處理多個模/數地的接法：理論上是應該相互隔離的，但在實際的小型化、高密度布線中，由於空間的局限或者絕對的隔離會導致小信號模擬地走線過長，很難實現理論的接法。我的做法是：將模/數功能模塊的地分割成一個完整的孤島，該功能模塊的模/數地都連接在這一個孤島上。再通過溝道讓孤島和“大”地連接。不知這種做法是否正確？
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關於高速差分信號布線
問：在pcb上靠近平行走高速差分信號線對的時候，在阻抗匹配的情況下，由於兩線的相互耦合，會帶來很多好處。但是有觀點認為這樣會增大信號的衰減，影響傳輸距離。是不是這樣，為什麼？我在一些大公司的評估板上看到高速布線有的盡量靠近且平行，而有的卻有意的使兩線距離忽遠忽近，我不懂那一種效果更好。我的信號1GHz以上，阻抗為50歐姆。在用軟件計算時，差分線對也是以50歐姆來計算嗎？還是以100歐姆來算？接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？
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（1）能否提供一些經驗數據、公式和方法來估算布線的阻抗。（2）當無法滿足阻抗匹配的要求時，是在信號線的末端加並聯的匹配電阻好，還是在信號線上加串聯的匹配電阻好。（3）差分信號線中間可否加地線
答： 1.以下提供兩個常被參考的特性阻抗公式： a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平麵的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。 b.帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H為兩參考平麵的距離，並且走線位於兩參考平麵的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。最好還是用仿真軟件來計算比較準確。

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