ProtelPCB層詳細解析(doc 8頁)

ProtelPCB層詳細解析內容提要：
錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用於建立阻焊層的絲印。該層也是負性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。
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格層(Visible Grid)中的某一層或全部打開以及連接層(Connections)。對於其他的工作層而使用默認設置即可。對於雙麵板，得打開信號層 (Signal Layers)中的頂層 (TopLayer)和底層 (BottomLayer)、絲印層(Silkscreen)中的頂層 (Top Overlay)以及禁止布線層(KeepOut)。如果需要在信號層的底層上放置元件，還需要打開絲印層的底層 (Bottom Overlay)。其他工作層麵的設置與單麵板的層麵設置一樣。對於多麵板的設計，信號層 (Signal Layers)中需要打開頂層 (TopLayer)、底層(BottomLayer)和一些中間層 (MidLayer)。其他的工作層麵設置與雙麵板一樣
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載入網絡表和元件電路板規劃完畢後，接下來就要添加PCB元件庫、載入網絡表及元件。在載入網絡表及元件之前，必須將所用到的PCB元件庫添加到PCB編輯器中。如果所需的PCB元件庫沒有添加進來，那麼在載入網絡表和元件的時候，程序會提示存在操作錯誤，從而造成載入失敗。當元件庫添加完畢後，就可以進行網絡表和元件的載入了。在網絡表和元件的載入之後，電路原理圖中元件對應的封裝也就被放置到了規劃好的電路板上。

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