COB膠、工藝及市場簡介(ppt 51頁)

COB膠、工藝及市場簡介目錄：
第一部分、黑膠簡介
第二部分、工藝簡介
第三部分、市場簡介
第四部分、應用簡介

COB膠、工藝及市場簡介內容提要：
邦線主要參數：
物料方麵
鋼咀
根據邦機供貨商，每100,0000點或50,0000條鋁線便要更換鋼咀， 確保產品的品質
例如我廠每機每天邦5,0000條鋁線，那麼每機每10天便要更換鋼咀了。
貼晶片：
將來料清潔好的PCB(線路板）整齊、同一方向排在鋁盤內
滴上紅膠（缺氧膠）在需要粘晶片之銅箔內點紅膠或銀漿，點紅膠或銀漿點的大小應視銅箔框和晶片的大小尺寸而定.(請勿將紅膠或銀漿點到需要邦線的PCB銅箔上）
粘晶片是，應注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相對於DIE PAD邊沿偏斜角＜60°晶片底平麵相對於DIE PAD麵的傾斜度＜3°
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